倒装COB系列产品特点：

1. 全压铸铝箱体设计，高精度CNC加工压铸铝箱，超薄边框，完美无缝贴合拼接，重量4.2kg，具备轻盈、便捷的特性，对钢结构的负重需求很低；

2. 倒装结构提高发光率，低热阻、散热好，芯片寿命更长，间距可以做到更小；

3. 75寸~220寸全尺寸布局，2K、4K、8K全超高清分辨率覆盖；

4. 广色域，色彩层次更丰富，多功能一体；

5. 电源、信号双备份，达到双重保障的效果能够有效避免停电系统错乱现象；

倒装GOB系列产品外观：

可根据项目实际情况选择相应的安装方式